Espuma expansiva Tek bond

La Espuma Expansiva Tekbond es una espuma de poliuretano monocomponente en aerosol diseñada para sellar, rellenar y aislar grietas, juntas, cavidades y espacios vacíos en aplicaciones de construcción, mantenimiento y bricolaje. Al reaccionar con la humedad del aire, la espuma se transforma tras el curado en una estructural semirrígida con excelente adherencia a materiales como yeso, madera, hormigón, ladrillo, bloques, acero y algunos plásticos, lo que la hace útil tanto en instalación de puertas y ventanas como en aislamiento acústico o térmico. Ofrece secado al tacto en 7–15 min, curado total en 24 h, y amplia temperatura de servicio desde −60 °C hasta +100 °C, con rendimiento que puede llegar hasta 25–36 L según presentación. La formulación es no tóxica después del secado, sin CFC y con bajo olor, garantizando un uso seguro y eficiente en interior o exterior. La ficha técnica del producto provista por el fabricante indica que esta espuma cumple con los estándares de desempeño físico de productos expansivos de poliuretano, lo que respalda su desempeño confiable en múltiples aplicaciones constructivas y profesionales